电子设备热设计发展-电子产品热设计

今天给各位分享电子设备热设计发展的知识，其中也会对电子产品热设计进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、工业级和网络级交换机的区别是什么?
• 2、CPU参数中的TPD热设计功耗的含义
• 3、最近想从海基科技购买一款热设计软件,是FloTHERM好还是FloEFD好些...

工业级和网络级交换机的区别是什么?

1、功能完全一样，管理用的编程语法完全相同，但是制造成本存在很大差别。外形也通常不同。

2、外观比较：工业交换机***用表面或褶皱外壳散热，金属外壳，强度高。而普通商用交换机为塑胶外壳，强度低，且交换机有风扇散热。

3、. 工业以太网交换机与民用以太网交换机相比，工业以太网交换机产品在设计上以及在元器件的选用上，产品的强度和适用性方面都能满足工业现场的需要。

4、当下的工业级以太网交换机不再仅仅只有网口，还会叠加光口，叠加POE功能。那么运用的领域也会越来越广，工业级别就是区别传统以太网而言，主要是其工作环境能在更恶劣的环境运行，并保证通信的稳定。

5、功能上的区别主要是指工业以太网交换机在功能上与工业网络通讯更接近，比如与各种现场总线的互通互联、设备的冗余以及设备的实时等；而性能上的区别则主要体现在适应外界环境参数的不同。

CPU参数中的TPD热设计功耗的含义

1、Intel对于TDP，有如下的解释：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。所以，TDP的功耗值是极端情况下的数值，属于一个最大数值。

2、TDP，Thermal Design Power，即热设计功耗，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。

3、热功耗即TDP TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

4、TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。

最近想从海基科技购买一款热设计软件,是FloTHERM好还是FloEFD好些...

1、flotherm专注于电子热设计，floefd是通用流体分析软件，如果技术人员有flotherm使用经验的不错，计算速度很快，floefd软件则更容易上手，可以无缝嵌入到SW，UG，CREO，CATIA，几乎不需要熟悉使用的界面等，极易容易上手。

2、热仿真软件有：FloTHERM-电子热设计。ICEPAK-电子热设计。FloEFD-集成在三维软件中的电子热设计。6Sigma-数据中心热设计。SINDA/FLUINT-航空航天热设计。FloVENT-建筑通风、暖通。

3、目前，热设计在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视，成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。

4、如果是电子产品类的散热分析的话，果断用Icepak吧。。如果之后还有结构力、流体之类的耦合分析的话，就更加要用icepak了。。被ansys收购了之后fluent的平台比较综合，一个workbench可以完成多种有限元仿真分析。

5、试用过上海坤道公司，给我寄了软件跟学习资料，培训肯定会有啊，蛮实用的。

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